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Spezifikationen

DISPLAY
14" (35,6 cm) Full HD (1920 × 1080) Non-Glare IPS
Modell: LG LP140WF1-SPK1 - oder -
Modell: AUO B140HANO1.3 (H/W:4A) LED 3.0MM
CHIPSATZ
Mobile Intel HM175 Chipset
PROZESSOR
Die folgenden Prozessoren werden unterstützt:

Intel Core i7-7700HQ

Die Prozessoren sind verlötet. Nachträgliche Upgrades sind somit nicht möglich. Der Übertaktungsspielraum ist aber aus thermischen Gründen sehr klein und daher nur für Tüftler und Enthusiasten empfohlen.
GRAFIK
Die Grafikkarte im SCHENKER COMPACT 14 ist fest ins Mainboard integriert:
  • NVIDIA® GeForce® GTX 1050 Ti 4GB GDDR5
  • Features: DirectX® 12, OpenGL 4.5, NVIDIA® Optimus, NVIDIA® CUDA, NVIDIA PhysX™, OpenCL 1.2
Der Laptop arbeitet mit NVIDIA Optimus. Die Bildausgabe (intern und extern) erfolgt deshalb über die Grafikeinheit von Intel. Dadurch ergeben sich die folgenden maximalen Auflösungen:
  • intern: 1920*1080@60Hz
  • HDMI: 3840x2160@25Hz oder 2560x1440@60Hz
  • DisplayPort: 3840x2160@60Hz oder 2560x1440@144Hz
  • VGA: abhängig von Bildqualität
Es lassen sich maximal 4 Displays gleichzeitig ansteuern: 1x intern, 3x extern.

In unseren FAQ finden Sie weitere Informationen zu externen Auflösungen, zum Multi-Monitor-Betrieb und zum Betrieb von 120Hz-Displays.
ARBEITSSPEICHER
2x 260 Pins SO-DIMM Sockel, mit Unterstützung von DDR4
Dual Channel, bis zu 32 GB erweiterbarer Speicher
FESTPLATTEN
1x m.2 2280 SSD via SATA-III oder PCI-Express x4
1x 2,5" SSD oder HDD mit 7mm Bauhöhe
SOUND
HD Audio, Sound Blaster® X-FI® MB5, Stereo-Lautsprecher, ANSP 3D Sound Technology für Surround-Kopfhörer, Support für externen 5.1-Sound
TASTATUR
vollständig beleuchtete Tastatur
Weiße Tastatur-Hintergrundbeleuchtung mit WASD-Markierung
TOUCHPAD
Touchpad mit Multi-gesture- und Scroll-Funktion, 2 Tasten
SCHNITTSTELLEN
Mit GTX 1050Ti:

1 x 6-in-1 Cardreader
1 x RJ45/LAN-Anschluss
3 x USB-A 3.0 (1x mit Power-Off Ladefunktion)
1 x USB 3.1 Gen2 Type-C
1 x HDMI 1.4b (mit HDCP)
1 x Mini-DisplayPort 1.4 (unterstützt G-SYNC-fähigen Monitor)
1 x Mini-DisplayPort 1.2
1 x Kopfhörer-Anschluss
1 x S/PDIF-Anschluss (koaxial)
1 x Mikrofoneingang

KOMMUNIKATION
10 / 100 / 1000 Mbit / s Base - TX Ethernet LAN, WLAN 802.11a / b / g / n /ac + Bluetooth 4.2 (optional), UMTS/LTE mit SIM-Karten-Slot(optional), Full HD Webcam
SICHERHEIT
Anschluss für Sicherheitsschloss (Kensington Lock), TPM 2.0 (via Intel PTT)
GEHäUSE
Das SCHENKER COMPACT 14 ist der „kleine Bruder“ unseres SCHENKER COMPACT 15. Es bietet nahezu die gleiche Leistung und fast genausoviele Anschlussmöglichkeiten in einem besonders kompakten Gehäuse. Die aus Metall gefertigte Display-Rückseite und die stabile Base-Unit machen das SCHENKER COMPACT 14 besonders verwindungssteif und damit ideal für den ultra-mobilen Einsatz eines Power-Users.

Mit einer Bauhöhe von 25mm hat das SCHENKER COMPACT 14 die idealen Abmaße: es ist dünn genug, um es in jede Tasche zu packen, aber hat trotzdem genügend Gehäuse-Volumen um die verbauten Hochleistungs-Komponenten ordentlich zu kühlen.

Das symmetrisch aufgebaute Kühlsystem mit zwei Lüftern und zwei Heatpipes bietet perfektes Balancing zwischen Kühlung von CPU und GPU. Die hohe Wartungsfreundlichkeit und der modulare Aufbau machen spätere Upgrades von RAM, SSD, Festplatte, WLAN- oder LTE-Modul zum Kinderspiel. Sämtliche Steckplätze befinden sich auf der Unterseite des Laptops, so dass der Ausbau der Tastatur bei Hardare-Upgrades oder Service-Vorgängen nicht nötig ist. Die Lüfter lassen sich mit Druckluftspray nach Öffnung der Service-Abdeckung sehr schnell reinigen und auch der Akku ist mit wenigen Schraubendrehungen problemlos auswechselbar.

Der SIM-Karten-Slot für das optionale LTE-Modul ist von außen erreichbar – somit lassen sich SIM-Karten bei Bedarf auch schnell wechseln und einsetzen. Das IPS-Display, die beleuchtete Tastatur und die flexibel anpassbare Lüftersteuerung machen das SCHENKER COMPACT 14 zum perfekten, ultramobilen Begleiter für Power-User.
ABMESSUNGEN
349 x 247 x 25,4 mm (B x T x H)
GEWICHT
ca. 2,1kg
AKKU
Lithium-Ionen-Akku, 45 Wh, 3 Zellen, verschraubt
NETZTEIL
Bei Konfiguration mit GTX 1050 Ti: 120W Netzteil

Maße: 167,5 x 82,0 x 25,4 mm (L x B x H)
Gewicht: 0,56 kg
Kabel-Länge insgesamt (von Steckdose zu Notebook): 3,6m


LIEFERUMFANG
SCHENKER COMPACT 14 Laptop, Netzteil+Stromkabel, CD und USB-Stick mit Software und Treibern, Handbuch

FAQ

Welche Lüfter-Profile werden angeboten? Wie ist das Kühlsystem konzipiert?

Aktuell bietet das SCHENKER COMPACT 14 zwei Lüfter-Profile und zwar „Automatisch“ und „Maximal“. Letzteres ist vor allem für Enthusiasten bestimmt, welche in langanhaltenden Rendering-Sessions möglichst niedrige Temperaturen erreichen möchten. Für die Alltagsnutzung (egal ob Office oder Gaming) eignet sich die „Automatische“ Steuerung. Wir haben das SCHENKER COMPACT 14 so konzipiert, dass das Gehäuse und Kühlsystem ausreichend Spielraum hat, um auch bei anspruchsvollen Sessions moderate Temperaturen und Lüfter-Lautstärken zu erzielen.

Das SCHENKER COMPACT 14 unterscheidet sich darin ganz wesentlich von den Produkten unserer Mitbewerber, die inzwischen auf minimalste Bauhöhe getrimmt werden, ohne auf das Throttling-Verhalten oder auf die Maximal-Temperaturen Rücksicht zu nehmen.

Die Lüfterregelung ist intelligent genug, um ein leises Arbeiten im Office-Betrieb zu ermöglichen. Das Kühlkonzept sieht vor, dass die Grafik-Abwärme nach hinten und die CPU-Abwärme nach links abgegeben wird, dadurch werden Hitzestaus vermieden.

Ist eine m.2-SSD über PCI-Express überhaupt bootfähig?

Ja, im SCHENKER COMPACT 14 lassen sich alle über PCI-Express angebundenen SSDs in Verbindung mit UEFI und Windows 10 problemlos booten.
Dank PCI-Express können sequentielle Lese-Raten von über 1GB/s erreicht werden. Die dabei entstehende Wärme wird über spezielle Wärmeleitpads schnell und effizient an das Kühlsystem abgeführt.

Könnt ihr für mich auch eine andere CPU verbauen?

Das SCHENKER COMPACT 14 basiert auf BGA-Prozessoren aus dem Hause Intel. BGA bedeutet „Ball Grid Array“ und steht für ein Verfahren, in welchen die CPU mit tausenden, winzigen Lötkügelchen direkt auf das Mainboard gelötet wird. Dies unterscheidet sich von den bisherigen LGA- bzw. PGA-Verfahren, in denen noch ein steckbarer Sockel zwischen CPU und Mainboard liegt.
Das BGA-Verfahren ermöglicht es, besonders flache Notebooks zu bauen. Außerdem wird durch das Weglassen des Sockels die Verlustleistung der Kontakte zwischen CPU und Mainboard minimal verringert, was letztlich der Energieeffizienz des Notebooks zu Gute kommt.
Die BGA-Mobilprozessoren von Intel sind mit „HQ“ bzw „HK“ gekennzeichnet.