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Bilder

Spezifikationen

DISPLAY
15.6" (39,6 cm) Full HD (1920 × 1080) Non-Glare IPS - mit G-SYNC
Modell: LG LP156WF6-SPB1

15.6" (39,6 cm) QFHD (3840 × 2160) Non-Glare IPS - ohne G-SYNC
Modell: SHARP LQ156D1JW04

Der maximale Öffnungswinkel der Display-Scharniere liegt bei etwa 140°.
CHIPSATZ
Mobile Intel HM170 Express
PROZESSOR
Die folgenden Prozessoren werden unterstützt:

Intel Core i7-6700HQ | 4 Kerne | 8 Threads | 2,60 - 3,50GHz | 6MB 45W
Intel Core i7-6820HK | 4 Kerne | 8 Threads | 2,70 - 3,60GHz | 6MB 45W

Die Prozessoren sind verlötet. Nachträgliche Upgrades sind somit nicht möglich. Der Intel Core i7-6820HK lässt sich über die Software "Intel XTU" begrenzt übertakten.
GRAFIK
Die Grafikkarte im SCHENKER H507 ist fest ins Mainboard integriert:
  • NVIDIA® GeForce® GTX 1060 6GB GDDR5 VRAM (Pascal-Grafikchip)
  • – oder – NVIDIA® GeForce® GTX 1070 8GB GDDR5 VRAM (Pascal-Grafikchip)
    Features: DirectX® 12, OpenGL 4.4, NVIDIA® Optimus (deaktivierbar), NVIDIA® CUDA, NVIDIA PhysX™, OpenCL
Im SCHENKER H507 bezieht sich die Nutzung von NVIDIA Optimus nur auf das interne Display. Alle externen Display-Ausgänge sind direkt an die NVIDIA-Grafik angebunden. Für das interne Display lässt sich die Nutzung von NVIDIA Optimus (auch bekannt als Microsoft Hybrid Graphics) über einen BIOS-Schalter aktivieren und deaktivieren.
In beiden Fällen ergeben sich die folgenden maximalen Auflösungen:
  • intern: 1920*1080@60Hz
  • 2x Mini-DisplayPort 1.3: 2x 3840*2160@60Hz oder 2560*1600@120Hz
  • HDMI 2.0: 3840*2160@60Hz oder 2560*1600@120Hz
Mit diesen Maximal-Auflösungen lassen sich 4 Displays gleichzeitig ansteuern und zwar 1x intern und 3x extern. Bei der Nutzung von geringeren Auflösungen (z.Bsp. Full-HD) lassen sich über DisplayPort-DaisyChaining auch noch weitere Bildschirme gleichzeitig ansteuern.

In unseren FAQ finden Sie weitere Informationen zu externen Auflösungen, zum Multi-Monitor-Betrieb und zum Betrieb von 120Hz-Displays.
ARBEITSSPEICHER
4x 260 Pins SO-DIMM Sockel, mit Unterstützung von DDR4
Dual Channel, bis zu 64 GB erweiterbarer Speicher
SSD
1x m.2 2280 SSD via SATA-III oder PCI-Express x4
1x m.2 2280 SSD via SATA-III

Beide m.2-Slots lassen sich im SATA-Modus auch als RAID 0/1 betreiben.
Der zweite m.2-SSD-Slot kann alternativ auch für ein UMTS/LTE-Modul verwendet werden.

FESTPLATTEN
Bei Konfiguration mit GTX 1060:

2x 2,5" (7 mm) SSD/HDD oder 1x 2,5" (9,5mm) SSD/HDD, SATA-III

Bei Konfiguration mit GTX 1070:

1x 2,5" (7-9,5 mm) SSD/HDD, SATA-III
1x 2,5" (7 mm) SSD/HDD, SATA-III

Beide Festplatten-Slots lassen sich unabhängig von der Konfiguration auch als RAID 0/1 betreiben.
SOUND
  • High Definition Audio Codec
  • ONKYO Stereo-Lautsprecher
  • Integriertes Mikrofon
  • Anschlüsse für externen 5.1-Sound
  • Optischer S/PDIF-Ausgang
  • Sound Blaster® X-FI® MB5

  • Zusätzliche Features für Stereo-Headphones:

    mit GTX 1060:
  • ANSP 3D Sound Technology für Headphone-Surround

  • mit GTX 1070:
  • D/A-Wandler "ESS SABRE" + Verstärker "Texas Instruments Burr-Brown" für brillianten und glasklaren Headphone-Sound (bis zu 600 Ohm, 24bit, 192Khz)
  • TASTATUR
    vollständig beleuchtete Tastatur mit Nummernblock
    Weiße Tastatur-Hintergrundbeleuchtung in 3 Stufen (Stark, Schwach, Aus)
    TOUCHPAD
    Touchpad mit Multi-gesture- und Scroll-Funktion
    GEHäUSE
    Das Metall-Gehäuse des SCHENKER H507 wurde exakt auf die Anforderungen der Hochleistungs-Prozessoren und -Grafik hin konzipiert. So wurde die Wärmeableitung optimiert gestaltet, so dass die zwei Lüfter für die Grafikkarte und der separate Lüfter für den Prozessor die Wärme schnell nach außen ableiten und so die volle Leistungsfähigkeit auch bei hohen Taktraten erhalten bleibt. Je nach Bedarf können voreingestellte Lüfterprofile ausgewählt werden, die dann entweder einen sehr leisen Betrieb oder maximale Wärmeabfuhr ermöglichen.

    Bei der Entwicklung des SCHENKER H507 wurde besonders großer Wert auf die Verarbeitung sowie auf große Stabilität und Verwindungssteife gelegt. Mit nur 2,5 cm (GTX 1060) bzw. 2,9 cm (GTX 1070) konnte die Gehäusedicke der neuen H-Serie trotz der besseren Technik im Vergleich zur Vorgänger-Serie nahezu halbiert werden. Hierfür wurde auf zahlreichen Kundenwunsch zu Gunsten eines wesentlich kompakteren Gesamtkonzeptes auf ein integriertes optisches Laufwerk verzichtet. Mit nur 2,5 kg Gewicht ist das SCHENKER H507 auch erheblich leichter als vergleichbare Hochleistungsnotebooks.

    Nach Öffnung der Boden-Abdeckung ist eine Reinigung der Heatsinks ohne Garantieverlust möglich. Weitere Hinweise entnehmen Sie bitte unseren FAQ.

    Der Akku ist nicht verklebt sondern lässt sich im Falle einer nachlassenden Kapazität (in ferner Zukunft) mit zwei Schrauben problemlos lösen und auswechseln.

    Bitte beachten: bei Bestellung mit GTX 1070 kommt aus thermischen Gründen eine alternative Bodenplatte aus Kunststoff zum Einsatz. Die Bauhöhe des Notebooks vergrößert sich dadurch von 2,5 cm (GTX 1060) auf knapp 2,9 cm (GTX 1070).
    SCHNITTSTELLEN
    1x 6-in-1 Kartenleser
    1x RJ45 Port (LAN)
    2x USB 3.1 Type-C
    3x USB 3.0 Type-A (1x powered)
    2x Mini-DisplayPort 1.3
    1x HDMI 2.0 (mit HDCP)
    1x 2-in-1 Audio (Headphone + S/PDIF Optical)
    1x Line-Out
    1x Mikrofoneingang
    SICHERHEIT
    Anschluss für Sicherheitsschloss, TPM 2.0, Fingerabdruck-Sensor
    KOMMUNIKATION
    10 / 100 / 1000 Mbit / s Base - TX Ethernet LAN, WLAN 802.11a / b / g / n /ac + Bluetooth 4.0 (optional), UMTS/LTE (optional), 2.0 MP Videokamera, eingebautes Mikrofon

    Das jeweils optionale UMTS/LTE-Modul finden Sie im Konfigurator im Slot "2. Festplatte".
    ABMESSUNGEN
    Bei Konfiguration mit GTX 1060:
    385 x 271 x 25 mm (B x T x H)

    Bei Konfiguration mit GTX 1070:
    385 x 271 x 29 mm (B x T x H)
    GEWICHT
    2,5kg
    AKKU
    4 Zellen Lithium-Ionen-Akku, 60 Wh (ca. 4-5 Stunden Laufzeit bei geringer Last)
    NETZTEIL
    Bei Konfiguration mit GTX 1060: 200W Netzteil

    Maße: 167 x 82 x 34 mm (L x B x H)
    Gewicht: 0,84 kg
    Kabel-Länge insgesamt (von Steckdose zu Notebook): 3,6m


    Bei Konfiguration mit GTX 1070: 230W Netzteil

    Maße: 177 x 88 x 35 mm (L x B x H)
    Gewicht: 0,92 kg
    Kabel-Länge insgesamt (von Steckdose zu Notebook): 3,6m
    LIEFERUMFANG
    SCHENKER H507 High-Performance Notebook, Netzteil+Stromkabel, CD und USB-Stick mit Software und Treibern, Handbuch

    FAQ

    Besteht ein technischer Unterschied zwischen XMG P507 und SCHENKER H507?

    Zwischen XMG P507 und SCHENKER H507 gibt es nur einen Unterschied auf technischer Ebene: Das SCHENKER H507 ist auch mit QFHD-Display erhältlich, während das XMG P507 nur mit Full-HD Display erhältlich ist.
    Beide Modelle basieren auf demselben Grundgerät und weisen bis auf den o.g. Unterschied dieselben Ausstattungsmerkmale, dieselben Konfigurationsmöglichkeiten und dieselbe Qualitätssicherung auf. Das SCHENKER H507 wurde von uns aufgrund der hohen Beliebtheit des XMG P507 eingeführt, da viele Geschäftskunden uns danach gefragt haben, ob sie das XMG P507 auch ohne XMG-Logo bestellen könnten.

    Sollten die Preise von XMG P507 und SCHENKER H507 bei gleich konfigurierter Ausstattung je nach Marktsituation voneinander abweichen, so hat dies rein vertriebliche Gründe.

    Ist das SCHENKER H507 RAID-fähig?

    Ja, die Datenträger im SCHENKER H507 können in verschiedenen RAID-Konfigurationen betrieben werden. Verantwortlich dafür ist ein Firmware-RAID-Controller von Intel.
    Das SCHENKER H507 hat insgesamt vier RAID-fähige Anschlüsse: zwei normale 2,5“-SATA-Anschlüsse und zwei neuartige SSD-Anschlüsse im „m.2“-Format. Der erste m.2-Slot lässt sich sowohl via PCI-Express als auch via SATA ansprechen. Der zweite m.2-Slot ist ausschließlich über SATA ansprechbar.

    Die beiden 2,5“-SATA-Anschlüsse lassen sich miteinander im RAID 0 und RAID 1 betreiben.
    Die beiden m.2-Anschlüsse lassen sich ebenfalls im RAID 0 und RAID 1 betreiben – aber nur dann, wenn beide Datenträger via SATA angesprochen werden.
    Ein RAID-Verbund zwischen den 2,5“-Festplatten und den m.2-SSDs ist nicht möglich.

    Wir können Ihnen folgende RAID-Konfigurationen empfehlen:
    - Verbinden Sie zwei 7mm-Festplatten zum RAID 1 um eine erhöhte Ausfallsicherheit für Ihre Daten zu erreichen.
    - Verbinden Sie zwei m.2-SSDs zum RAID 1 um eine erhöhte Ausfallsicherheit für Ihre System-Partition zu erreichen.

    Nicht empfehlenswert ist nach unserer Ansicht eine RAID-0-Konfiguration aus zwei m.2 SSDs. Der Grund dafür liegt auf der Hand: aus Sicht der Performance ist es besser, zu einer PCI-Express-fähigen m.2-SSD zu greifen anstatt einen SATA-basierten RAID-0-Verbund zu wählen. Die PCI-Express-Schnittstelle stellt eine Verdopplung der Bandbreite dar und macht ein RAID-0 somit obsolet. Eine einzelne PCI-Express-fähige SSD ist günstiger als zwei SATA-fähige SSDs gleicher Kapazität. Außerdem steigt mit RAID-0 rein mathematisch die Ausfallgefahr um den Faktor 2, weil bei einem Ausfall einer der beiden SSDs sofort die komplette System-Partition (zur Hälfte) verloren wäre.

    Welche Materialien werden im SCHENKER H507 verwendet?

    Das Gehäuse des SCHENKER H507 besteht zum Großteil aus gehärtetem Aluminium welches im „Progressive stamping“-Verfahren hergestellt wird. Die Oberflächen des Metall-Gehäuses sind im „sandblasted“-Verfahren veredelt und bekommen dadurch ihre elegante, matt-schwarze Erscheinung. Das Resultat unterscheidet sich damit deutlich zu den weniger hochwertigen „brushed metal“-Oberflächen, welche von vielen unserer Mitbewerber verwendet werden.

    Welche Lüfter-Profile werden angeboten? Wie ist das Kühlsystem konzipiert?

    Aktuell bietet das SCHENKER H507 zwei Lüfter-Profile und zwar „Automatisch“ und „Maximal“. Letzteres ist vor allem für Enthusiasten bestimmt, welche in langanhaltenden Rendering-Sessions möglichst niedrige Temperaturen erreichen möchten. Für die Alltagsnutzung (egal ob Office oder Gaming) eignet sich die „Automatische“ Steuerung. Wir haben das SCHENKER H507 so konzipiert, dass das Gehäuse und Kühlsystem ausreichend Spielraum hat, um auch bei anspruchsvollen Gaming-Sessions moderate Temperaturen und Lüfter-Lautstärken zu erzielen.

    Das SCHENKER H507 unterscheidet sich darin ganz wesentlich von den Produkten unserer Mitbewerber, die inzwischen auf minimalste Bauhöhe getrimmt werden, ohne auf das Throttling-Verhalten oder auf die Maximal-Temperaturen Rücksicht zu nehmen.

    Die Lüfterregelung ist intelligent genug, um ein leises Arbeiten im Office-Betrieb zu ermöglichen. Das Kühlkonzept sieht vor, dass die Grafik-Abwärme nach hinten und die CPU-Abwärme nach links abgegeben wird. Dadurch werden Hitzestaus vermieden, außerdem bleiben die Gehäuse-Oberflächen auch im im High-End-Gaming angenehm kühl.

    Ist eine m.2-SSD über PCI-Express überhaupt bootfähig?

    Ja, im SCHENKER H507 lassen sich alle über PCI-Express angebundenen SSDs in Verbindung mit UEFI und Windows 10 problemlos booten.
    Dank PCI-Express können sequentielle Lese-Raten von über 1GB/s erreicht werden. Die dabei entstehende Wärme wird über spezielle Wärmeleitpads schnell und effizient an das Kühlsystem abgeführt.

    Wo finde ich das UMTS/LTE-Modul und wo befindet sich der SIM-Karten-Slot?

    Das UMTS/LTE-Modul finden Sie im Konfigurator jeweils im Slot "2. Festplatte" - es handelt sich also um ein steckbares Modul im m.2-Format. Der SIM-Karten-Slot befindet sich auf der rechten Seite des Notebooks zwischen dem Card-Reader und den USB-Ports.

    Könnt ihr für mich auch eine andere CPU verbauen?

    Das SCHENKER H507 basiert auf BGA-Prozessoren aus dem Hause Intel. BGA bedeutet „Ball Grid Array“ und steht für ein Verfahren, in welchen die CPU mit tausenden, winzigen Lötkügelchen direkt auf das Mainboard gelötet wird. Dies unterscheidet sich von den bisherigen LGA- bzw. PGA-Verfahren, in denen noch ein steckbarer Sockel zwischen CPU und Mainboard liegt.
    Das BGA-Verfahren ermöglicht es, besonders flache Notebooks zu bauen. Außerdem wird durch das Weglassen des Sockels die Verlustleistung der Kontakte zwischen CPU und Mainboard minimal verringert, was letztlich der Energieeffizienz des Notebooks zu Gute kommt.
    Die BGA-Mobilprozessoren von Intel sind mit „HQ“ gekennzeichnet.

    Ist das SCHENKER-H507 VR-ready?

    Ja, alle unsere Laptops mit Grafikkarten ab NVIDIA GTX 1060 sind VR-ready. Mehr Informationen finden Sie hier.

    Wird es auch DDR4-Module mit 2666Mhz geben?

    DDR4 ist eine sehr neue Speicher-Technologie, welche im Notebook-Bereich erst im dritten Quartal 2015 eingeführt wurde. In den ersten Monaten gab es noch Lieferengpässe und vereinzelt Kompatibilitätsprobleme. Inzwischen sind 2133Mhz-Module gut verfügbar und seit November 2015 können wir auch 8GB-Riegel mit 2400Mhz anbieten. Auf den Roadmaps der Speicherhersteller stehen für 2016 auch Module mit einer Taktung 2666Mhz und einer Spannung von 1.2V. Mit welchen unserer Laptops diese 2666Mhz-Module kompatibel sein werden, lässt sich zum aktuellen Zeitpunkt leider noch nicht sagen. Wir empfehlen momentan die Konfiguration mit 2133Mhz oder 2400Mhz – der Unterschied in der Taktung macht sich im Alltag in der Regel nicht bemerkbar.