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Spezifikationen

DISPLAY
17.3 (43,9 cm) Full HD (1920 × 1080) Non-Glare IPS
Modell: LG LP173WF4-SPD1
CHIPSATZ
Mobile Intel HM170 Express
PROZESSOR
Die folgenden Prozessoren werden unterstützt:

Intel Core i7-6700HQ | 4 Kerne | 8 Threads | 2,60 - 3,50GHz | 6MB 45W
Intel Core i7-6820HK | 4 Kerne | 8 Threads | 2,70 - 3,60GHz | 6MB 45W

Die Prozessoren sind verlötet. Nachträgliche Upgrades sind somit nicht möglich. Der Intel Core i7-6820HK lässt sich über die Software "Intel XTU" begrenzt übertakten.
GRAFIK
Die Grafikkarte im SCHENKER H706 ist fest ins Mainboard integriert:
  • NVIDIA® GeForce® GTX 965M 2048MB GDDR5 VRAM (Maxwell-Grafikchip)
  • – oder – NVIDIA® GeForce® GTX 970M 3072MB GDDR5 VRAM (Maxwell-Grafikchip)
  • – oder – NVIDIA® GeForce® GTX 980M 8192MB GDDR5 VRAM (Maxwell-Grafikchip)
    Features: DirectX® 12, OpenGL 4.4, NVIDIA® Optimus (deaktivierbar), NVIDIA® CUDA, NVIDIA PhysX™, OpenCL
Im SCHENKER H706 bezieht sich die Nutzung von NVIDIA Optimus nur auf das interne Display. Alle externen Display-Ausgänge sind direkt an die NVIDIA-Grafik angebunden. Für das interne Display lässt sich die Nutzung von NVIDIA Optimus (auch bekannt als Microsoft Hybrid Graphics) über einen BIOS-Schalter aktivieren und deaktivieren.
In beiden Fällen ergeben sich die folgenden maximalen Auflösungen:
  • intern: 1920*1080@60Hz
  • 2x Mini-DisplayPort: 2x 3840*2160@60Hz oder 2560*1600@120Hz
  • HDMI 2.0: 3840*2160@60Hz oder 2560*1600@120Hz
Mit diesen Maximal-Auflösungen lassen sich 4 Displays gleichzeitig ansteuern und zwar 1x intern und 3x extern. Bei der Nutzung von geringeren Auflösungen (z.Bsp. Full-HD) lassen sich über DisplayPort-DaisyChaining auch noch weitere Bildschirme gleichzeitig ansteuern.

In unseren FAQ finden Sie weitere Informationen zu externen Auflösungen, zum Multi-Monitor-Betrieb und zum Betrieb von 120Hz-Displays.
ARBEITSSPEICHER
4x 260 Pins SO-DIMM Sockel, mit Unterstützung von DDR4
Dual Channel, bis zu 64 GB erweiterbarer Speicher
SSD'S
1x m.2 2280 SSD via SATA-III oder PCI-Express x4
1x m.2 2280 SSD via SATA-III

Beide m.2-Slots lassen sich im SATA-Modus auch als RAID 0/1 betreiben.
Wenn der erste m.2-Slot via PCI-Express x4 genutzt wird, wird der zweite m.2-Slot deaktiviert. Eine Kombination von PCI-Express-SSD mit einer zweiten m.2-SATA-SSD ist somit nicht möglich.
FESTPLATTEN
1x 2,5" (7-9,5 mm) SSD/HDD, SATA-III
1x 2,5" (7 mm) SSD/HDD, SATA-III

Beide Festplatten-Slots lassen sich auch als RAID 0/1 betreiben.
SOUND
HD Audio, Sound Blaster® X-FI® MB5, ONKYO 2.0 Speaker-System
TASTATUR
vollständig beleuchtete Tastatur mit Nummernblock
Weiße Tastatur-Hintergrundbeleuchtung in 3 Stufen (Stark, Schwach, Aus)
TOUCHPAD
Touchpad mit Multi-gesture- und Scroll-Funktion
SCHNITTSTELLEN
Kartenleser, RJ45 Port (LAN), 4x USB 3.0 (1x mit Power-Off Ladefunktion), 2x MiniDisplay port 1.2, HDMI (with HDCP), Kopfhörerausgang, Audioeingang, Mikrofoneingang, S / PDIF (optisch)
GEHäUSE
Das Metall-Gehäuse des SCHENKER H706 wurde exakt auf die Anforderungen der Hochleistungs-Prozessoren und -Grafik hin konzipiert. So wurde die Wärmeableitung optimiert gestaltet, so dass die zwei Lüfter für die Grafikkarte und der separate Lüfter für den Prozessor die Wärme schnell nach außen ableiten und so die volle Leistungsfähigkeit auch bei hohen Taktraten erhalten bleibt. Je nach Bedarf können voreingestellte Lüfterprofile ausgewählt werden, die dann entweder einen sehr leisen Betrieb oder maximale Wärmeabfuhr ermöglichen.

Bei der Entwicklung des SCHENKER H706 wurde besonders großer Wert auf die Verarbeitung sowie auf große Stabilität und Verwindungssteife gelegt. Mit nur 3,0 cm konnte die Gehäusedicke der neuen PRO-Serie trotz der besseren Technik im Vergleich zur Vorgänger-Serie stark reduziert werden. Hierfür wurde auf zahlreichen Kundenwunsch zu Gunsten eines wesentlich kompakteren Gesamtkonzeptes auf ein integriertes optisches Laufwerk verzichtet.

Nach Öffnung der Boden-Abdeckung ist eine Reinigung der Heatsinks ohne Garantieverlust möglich. Weitere Hinweise entnehmen Sie bitte unseren FAQ.

Der Akku ist nicht verklebt sondern lässt sich im Falle einer nachlassenden Kapazität (in ferner Zukunft) mit zwei Schrauben problemlos lösen und auswechseln.
SICHERHEIT
Anschluss für Sicherheitsschloss, TPM 2.0, Fingerprint-Reader
KOMMUNIKATION
10 / 100 / 1000 Mbit / s Base - TX Ethernet LAN, WLAN 802.11a / b / g / n /ac + Bluetooth 4.0 (optional), 2.0 MP Videokamera, eingebautes Mikrofon
ABMESSUNGEN
417 x 287 x 30 mm (B x T x H)
GEWICHT
3,2kg
AKKU
4 Zellen Lithium-Ionen-Akku, 60 Wh (ca. 4-5 Stunden Laufzeit bei geringer Last)
NETZTEIL
Bei Konfiguration mit GTX 965M: 150W Netzteil

Maße: 167,5 x 82,0 x 25,4 mm (L x B x H)
Gewicht: 0,56 kg
Kabel-Länge insgesamt (von Steckdose zu Notebook): 3,6m


Bei Konfiguration mit GTX 970M oder GTX 980M: 180W Netzteil

Maße: 170 x 85 x 35 mm (L x B x H)
Gewicht: 0,85 kg
Kabel-Länge insgesamt (von Steckdose zu Notebook): 3,6m
LIEFERUMFANG
SCHENKER H706 High-Performance Notebook, Netzteil+Stromkabel, CD und USB-Stick mit Software und Treibern, Handbuch

FAQ

Besteht ein technischer Unterschied zwischen XMG P706 und SCHENKER H706?

Zwischen XMG P706 und SCHENKER H706 gibt es nur zwei Unterschiede auf technischer Ebene:
- Das SCHENKER H706 ist auch mit GTX 965M erhältlich, während die Start-Konfiguration des XMG P706 bereits bei der GTX 970M beginnt.
- Die GTX 970M verfügt beim SCHENKER H706 über 3GB Grafik-Speicher, während die GTX 970M im XMG P706 mit 6GB Grafik-Speicher ausgestattet ist. Der erhöhte Grafik-Speicher im XMG P706 ist prinzipiell nur für Gaming-Enthusiasten interessant. Produktiv-Anwendungen könen davon in der Regel keinen Gebrauch machen.

Beide Modelle basieren auf demselben Grundgerät und weisen bis auf die o.g. Unterschiede dieselben Ausstattungsmerkmale, dieselben Konfigurationsmöglichkeiten und dieselbe Qualitätssicherung auf. Das SCHENKER H706 wurde von uns aufgrund der hohen Beliebtheit des XMG P706 nachträglich eingeführt, da viele Geschäftskunden uns danach gefragt haben, ob sie das XMG P706 auch ohne XMG-Logo bestellen könnten.

Sollten die Preise von XMG P706 und SCHENKER H706 bei gleich konfigurierter Ausstattung je nach Marktsituation voneinander abweichen, so hat dies rein vertriebliche Gründe.

Ist das SCHENKER H706 RAID-fähig?

Ja, die Datenträger im SCHENKER H706 können in verschiedenen RAID-Konfigurationen betrieben werden. Verantwortlich dafür ist ein Hardware-RAID-Controller von Intel.
Das SCHENKER H706 hat insgesamt vier RAID-fähige Anschlüsse: zwei normale 2,5“-SATA-Anschlüsse und zwei neuartige SSD-Anschlüsse im „m.2“-Format. Der erste m.2-Slot lässt sich sowohl via PCI-Express als auch via SATA ansprechen. Der zweite m.2-Slot ist ausschließlich über SATA ansprechbar.

Die beiden 2,5“-SATA-Anschlüsse lassen sich miteinander im RAID 0 und RAID 1 betreiben.
Die beiden m.2-Anschlüsse lassen sich ebenfalls im RAID 0 und RAID 1 betreiben – aber nur dann, wenn beide Datenträger via SATA angesprochen werden.
Ein RAID-Verbund zwischen den 2,5“-Festplatten und den m.2-SSDs ist nicht möglich.

Wir können Ihnen folgende RAID-Konfigurationen empfehlen:
- Verbinden Sie zwei 7mm-Festplatten zum RAID 1 um eine erhöhte Ausfallsicherheit für Ihre Daten zu erreichen.
- Verbinden Sie zwei m.2-SSDs zum RAID 1 um eine erhöhte Ausfallsicherheit für Ihre System-Partition zu erreichen.

Nicht empfehlenswert ist nach unserer Ansicht eine RAID-0-Konfiguration aus zwei m.2 SSDs. Der Grund dafür liegt auf der Hand: aus Sicht der Performance ist es besser, zu einer PCI-Express-fähigen m.2-SSD zu greifen (aktuell nur die Samsung XP941) anstatt einen SATA-basierten RAID-0-Verbund zu wählen. Die PCI-Express-Schnittstelle stellt eine Verdopplung der Bandbreite dar und macht ein RAID-0 somit obsolet. Eine einzelne PCI-Express-fähige SSD ist günstiger als zwei SATA-fähige SSDs gleicher Kapazität. Außerdem steigt mit RAID-0 rein mathematisch die Ausfallgefahr um den Faktor 2, weil bei einem Ausfall einer der beiden SSDs sofort die komplette System-Partition (zur Hälfte) verloren wäre.

Welche Materialien werden im SCHENKER H706 verwendet?

Das Gehäuse des SCHENKER H706 besteht zum Großteil aus gehärtetem Aluminium welches im „Progressive stamping“-Verfahren hergestellt wird. Die Oberflächen des Metall-Gehäuses sind im „sandblasted“-Verfahren veredelt und bekommen dadurch ihre elegante, matt-schwarze Erscheinung. Das Resultat unterscheidet sich damit deutlich zu den weniger hochwertigen „brushed metal“-Oberflächen, welche von vielen unserer Mitbewerber verwendet werden.

Welche Lüfter-Profile werden angeboten? Wie ist das Kühlsystem konzipiert?

Aktuell bietet das SCHENKER H706 zwei Lüfter-Profile und zwar „Automatisch“ und „Maximal“. Letzteres ist vor allem für Enthusiasten bestimmt, welche in langanhaltenden Rendering-Sessions möglichst niedrige Temperaturen erreichen möchten. Für die Alltagsnutzung (egal ob Office oder Gaming) eignet sich die „Automatische“ Steuerung. Wir haben das SCHENKER H706 so konzipiert, dass das Gehäuse und Kühlsystem ausreichend Spielraum hat, um auch bei anspruchsvollen Gaming-Sessions moderate Temperaturen und Lüfter-Lautstärken zu erzielen.

Das SCHENKER H706 unterscheidet sich darin ganz wesentlich von den Produkten unserer Mitbewerber, die inzwischen auf minimalste Bauhöhe getrimmt werden, ohne auf das Throttling-Verhalten oder auf die Maximal-Temperaturen Rücksicht zu nehmen.

Die Lüfterregelung ist intelligent genug, um ein leises Arbeiten im Office-Betrieb zu ermöglichen. Das Kühlkonzept sieht vor, dass die Grafik-Abwärme nach hinten und die CPU-Abwärme nach links abgegeben wird. Dadurch werden Hitzestaus vermieden, außerdem bleiben die Gehäuse-Oberflächen auch im im High-End-Gaming angenehm kühl.

Ist eine m.2-SSD über PCI-Express überhaupt bootfähig?

Ja, im SCHENKER H706 lassen sich alle über PCI-Express angebundenen SSDs in Verbindung mit UEFI und Windows 10 problemlos booten.
Dank PCI-Express können sequentielle Lese-Raten von über 1GB/s erreicht werden. Die dabei entstehende Wärme wird über spezielle Wärmeleitpads schnell und effizient an das Kühlsystem abgeführt.

Könnt ihr für mich auch eine andere CPU verbauen?

Das SCHENKER H706 basiert auf BGA-Prozessoren aus dem Hause Intel. BGA bedeutet „Ball Grid Array“ und steht für ein Verfahren, in welchen die CPU mit tausenden, winzigen Lötkügelchen direkt auf das Mainboard gelötet wird. Dies unterscheidet sich von den bisherigen LGA- bzw. PGA-Verfahren, in denen noch ein steckbarer Sockel zwischen CPU und Mainboard liegt.
Das BGA-Verfahren ermöglicht es, besonders flache Notebooks zu bauen. Außerdem wird durch das Weglassen des Sockels die Verlustleistung der Kontakte zwischen CPU und Mainboard minimal verringert, was letztlich der Energieeffizienz des Notebooks zu Gute kommt.
Die BGA-Mobilprozessoren von Intel sind mit „HQ“ gekennzeichnet.

Wird das SCHENKER H706 in Zukunft auch mit Ultra-HD-Panel verfügbar sein?

Es gibt bisher erst ein einziges Notebook-Display mit 4K-Auflösung in 17.3" namens AUO B173ZAN01.0. Diese Panel basiert auf einer neuartigen Bauform, bei welcher die Steuerungs-Eletronik (welche bisher immer auf der Display-Rückseite anzutreffen war) nun die Unterseite des Panels verlängert. Momentan ist nicht davon auszugehen, dass in Zukunft noch ein 17.3"-Display in der klassischen Bauform auf den Markt kommen wird. Die neue Bauform ist leider nicht mit dem Display-Deckel des SCHENKER H706 kompatibel. Das Panel AUO B173ZAN01.0 wird deshalb von uns derzeit ausschließlich im XMG U716 angeboten, dessen Display-Deckel speziell für diese neue Panel-Bauart konzipiert ist."

Ist das SCHENKER H706 kompatibel mit den Version der Oculus Rift?

Die finalen Specs der ersten "Consumer Version" der Oculus Rift wurden Mitte Mai 2015 definiert mit 2160×1200 Pixel 9 90Hz, aufgeteilt auf 2 Displays. Das SCHENKER H706 bietet dank DisplayPort 1.2 und HDMI 2.0 genügend Bandbreite, um diese Auflösungen und Bildwiederholraten für Oculus Rift und HTC Vive zur Verfügung zu stellen. Die Hybridgrafik-Technik NVIDIA Optimus lässt sich im SCHENKER H706 deaktivieren, so dass Kompatibilitätsprobleme weitgehend ausgeschlossen sein sollten. Die tatsächliche User Experience hängt somit nur noch von den grafischen Anforderungen und der zur Verfügung stehenden Rechenleistung ab. Für die grafisch aufwändigen Spiele von 2016 in hochauflösenden VR-Headsets wird man selbst mit einer GTX 980M den Detailgrad teilweise reduzieren müssen. Allerdings ist zu erwarten, dass auch innovative VR-Spiele mit eher abstrakter Grafik auf den Markt kommen werden – so zumindest dieser Bericht von der Games Developer Conference 2015.

Wird es auch DDR4-Module mit 2666Mhz geben?

DDR4 ist eine sehr neue Speicher-Technologie, welche im Notebook-Bereich erst im dritten Quartal 2015 eingeführt wurde. In den ersten Monaten gab es noch Lieferengpässe und vereinzelt Kompatibilitätsprobleme. Inzwischen sind 2133Mhz-Module gut verfügbar und seit November 2015 können wir auch 8GB-Riegel mit 2400Mhz anbieten. Auf den Roadmaps der Speicherhersteller stehen für 2016 auch Module mit einer Taktung 2666Mhz und einer Spannung von 1.2V. Mit welchen unserer Laptops diese 2666Mhz-Module kompatibel sein werden, lässt sich zum aktuellen Zeitpunkt leider noch nicht sagen. Wir empfehlen momentan die Konfiguration mit 2133Mhz oder 2400Mhz – der Unterschied in der Taktung macht sich im Alltag in der Regel nicht bemerkbar.